HDMI 高频感应焊接简介

 HDMI、DP的电性能要求

   连接器的电性能要求非常高,尤其超高数字传输速率的特性要求更高，所以线缆同插头的焊接质量非常重要。
   注：超高速率传输的连接器，一般不采用刺破或铆压方式制造
     
  HDMI、DP连接器特性
   物理特性：PIN距小、高密、双排。
   高频特性：超高速率传输,达到5GHz，特性阻抗要求非常高。

 HDMI、DP现有的焊接工具
  电烙铁：手工焊接非常困难，效率低，对焊手技能要求很高，焊接质量不稳定，受焊手情绪影响，还有现情劳动力流动非常大 。
  脉冲焊机 [HB (HotBar)机]:  HB机焊接也不理想，如果插头端子的焊接部位无塑胶隔板很容易发生锡连，而有塑胶隔板又容易被高温焊头烧坏，虚/假焊现象多，这是HB机无法解决的矛盾，也就不可能成为优选的焊接设备，品质效率都较低。
  红外线焊机： 红外线焊机体积庞大，非常耗电，价格高，焊接效果效率也不理想，插头和芯线的塑胶经常烧坏，还有芯线和插头端子经常没有压紧，或挡住了红外线加热，而产生虚/假焊。
  激光焊机： 激光焊机需要精密数控和相应精密复杂治具，设备昂贵，还需要复杂治具压紧芯线和插头端子，而且不能挡住激光加热，否则产生虚焊，还有焊接容易产生尖端。
  高频感应 焊接设备： 高频感应焊机  设备体积小、重量轻便携，操作非常简单，焊头不发热，是一对导磁陶瓷，传导高频磁场作用于焊接部位。在高频磁场作用下只对线缆的芯线和插头的端子金属表面自身感应涡流发热，而相互熔接在一起，对塑胶不加热，可以实现无接触焊接，不存在脉冲焊接机（HB机） 无法解决的矛盾缺点，并在助焊剂的作用下很容易清除氧化层，减少金属氧化物电性能就会有很大提高，感应焊接设备可以一次双面焊接，焊接效果效率都非常高，所以高频感应焊接是HDMI、DP等高密双层端子最佳焊接方式。
 HDMI、DP等高密CONN.焊接工具 特性比较

 HDMI、DP等高频感应焊接设备之参数
    电源：220V±10％，50Hz，
    可设定工作电压范围50－220V
    可设定输出功率范围：100－1000W可调。
    可控温度范围50—1500°
    连接器插头一次双面焊接，总焊接时间7秒。
    尺寸： 45×40×20CM，
    重量：5kg。
 
 高频感应焊接设备之特点
    一：焊接过程可程序控制：
        高频智能焊接设备由电脑控制，操作非常简单，程序根据锡膏的金属化学反应    的特性编写，能设置最佳的温度曲线使焊接性能最佳。可设定焊接电压实现升温、    恒温、降温、冷却程序控制和记录显示，工艺参数设置自如，能自动保存和随时修    改工艺参数。从而实现高品质过程控制。各时段可实现1－10sec的时间设定。一般    高频焊接过程只需要几秒钟，实现了焊接过程的柔性控制。
    二：HDMI、DP高频感应焊机采用了尖端高频谐振技术，使得设备体积小、重量轻， 可便携使用，软启动和关闭,以及自动频率跟踪，使得设备运行更可靠。
    三： HDMI、DP高频感应焊机 ：  实现同等线规的焊接所消耗功率是脉冲焊接设备的1/5，红外线焊接设备的1/10。
   
  HDMI、DP等 CABLE  ASS’Y前加工四个重点工站（我们解决了加工难度 提高品质、降低成本、操作简易使整个工艺流畅）   

   分线排线：专用分线排线治具(可重复使用）,40秒钟19根芯线分序排好
   切线剥皮：双排芯线专用切线剥皮机, 6秒钟切线剥皮19根芯线
   插头上锡：制造出直接锡好的插头
   焊接速度：高频感应焊机,7秒钟19根芯线双排一次焊接成功

HDMI高频感应焊接工艺流程

    一：芯线分线排线工序  40秒 分序排好
    二：装入夹线治具并预剪工序  7秒 完成
    三：芯线切断剥皮工序  6秒 完成
    四：芯线浸锡工序  5秒 完成
    五：芯线和插头精密对位工序  7秒 完成
    六：高频感应焊接工序  7秒 一次焊接成功
     
   产能：9个工人10小时可以完成1800条线

 
   可以实现无接触、穿透非金属焊接，一次可以双面焊接，而且只对金属加热，对塑胶不加热。让锡完全熔接。

   可带铁壳插头插头1（CONN.)：感应焊接（一）
   

*通过巧妙设计(已申请专利）实现了插头带铁壳可以感应焊接，实现了易上锡且锡量够,解决了上锡难题及不够锡量的问题。
    *外壳承受8KG以上的拉力。
   可带铁壳插头插头2（CONN.)：感应焊接（二）
    

* 通过巧妙设计(已申请专利）实现了插头带铁壳可以感应焊接，实现了易上锡且锡量够,解决了上锡难题及不够锡量的问题。
    *  增加外壳上下及外壳与主体的脱落力，外壳承受18KG以上的拉力